英特尔与蓝思科技（Lens Technology）签署了一项战略合作协议，共同探索基于玻璃基板的半导体封装解决方案，旨在为AI时代的计算平台提供更高的性能、互连密度和能效。
英特尔为该合作框架提供半导体架构和先进封装技术专长。
蓝思科技贡献其在玻璃材料加工、激光制造以及大规模量产方面的能力。
双方未披露具体的财务条款。
未来的潜在合作领域包括AI PC组件、数据中心服务器散热解决方案以及边缘计算硬件。
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